Nové Xiaomi Mi 9 Pro 5G přinese procesor Snapdragon 855+ a chlazení tekutinou

Už o několik dní, konkrétně 24. září / září přinese společnost Xiaomi novinky na poli 5G portfolia včetně vylepšeného vlajkového smartphonu Xiaomi Mi 9 Pro 5G. Ten nabídne aktualizovaný procesor Qualcomm Snapdragon 855+, specifické chlazení tekutinou či další vylepšení.

Vlajkový hardware a 5G

Chlazení tekutinou (VC Liquid Cooling) bylo vyvinuto právě pro tento model a jeho cílem je snížit teplotu procesoru při vysokém výkonu až o 10,2 stupně. Třístupňová ochrana proti přehřátí zahrnuje 5-násobnou vrstvu grafitového materiálu, měděnou cívku a termální gel.

Z dalších vylepšení přibude nový haptické motor pro intenzivní vibrace s odezvou jen 10 ms. Ta by se měla přiblížit k mechanickým klávesnicím a nabídnout tak profesionální 4D herní zážitek při mobilním hraní.

Výbava smartphonu přinese i velmi rychlé 40 W nabíjení kabelem (0-100% již za 48 minut) a 30 W bezdrátové nabíjení (Nabití 4000 mAh baterie na 50% za 25 minut, na 100% pod 70 minut). Kromě toho bude k dispozici i 10 W reverzní nabíjení, například pro příslušenství jako sluchátka, zubní kartáčky či hodinky.

Ukázka reverzního nabíjení v Mi 9 Pro:

Xiaomi Mi 9 Pro 5G bude obsahovat dle certifikace Tena velký 6,39 "Super AMOLED displej, spolu s kombinací až 12 GB RAM a až 512 GB interního úložiště. Spolu s představením tohoto smartphonu se očekává i model Mi MIX 5G, prémiová Mi TV a nový systém MIUI 11, který by měl smartphone obsahovat již od výroby.